公告稱，華正新材根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局IC封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，華正新材擬與電子材料院共同出資設立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發(fā)和銷售。合資公司的注冊資本為8,000萬元人民幣，其中公司以貨幣方式出資5,200萬元人民幣，占合資公司注冊資本的65%，電子材料院以其所有的5項發(fā)明專利出資，作價2,800萬元人民幣，占合資公司注冊資本的35%。
華正新材在公告中表示，本次就華正新材與電子材料院共同投資設立合資公司，可以充分發(fā)揮甲乙雙方各自優(yōu)勢，通過優(yōu)勢互補發(fā)揮協(xié)同效應，對應用于先進封裝領域的電子材料進行研發(fā)和產業(yè)化，提升公司在IC封裝載板材料領域的市場競爭力。
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華正新材，成立于2003年，公司位于浙江杭州，是華立集團的控股成員企業(yè)，2017年1月，華正新材在上海證券交易所上市，主要從事覆銅板、復合材料和鋰電池軟包用鋁塑膜等產品的設計、研發(fā)、生產及銷售，產品廣泛應用于5G通訊、數(shù)據(jù)交換、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設備、軌道交通、綠色物流等領域。公司已擁有“國家技術中心”、“浙江省級博士后工作站”等稱號。華正新材自上市后業(yè)績良好，公司快速發(fā)展，營業(yè)收入從2017年15.13億元增長到2021年的36.20億元，年復合增長率為24%。 CBF積層絕緣膜是先進封裝領域，特別是CPU和GPU芯片封裝的重要原材料，目前日企的市占率約為96%，處于絕對壟斷的地位。而國內的芯片封裝產業(yè)正處于快速爆發(fā)階段，國內亟需幾家成規(guī)模的CBF供應商。此次合作的達成，意味著公司將深耕 IC載板材料，將進一步豐富公司產品系列，提升技術能力，拓展客戶群體，穩(wěn)固行業(yè)地位。 CBF項目是華正新材與中科院深圳先進院、電子材料院合作的起點。未來，希望能進行多產業(yè)、多項目的合作，實現(xiàn)共贏。 by 郭江程 根據(jù)Prismark預測，全球載板的市場容量在2020年-2025年將實現(xiàn)13.9%的復合增長率，到2025年市場容量將達到195億美元。中國IC封裝載板產業(yè)在未來也將保持較快的增長速度，可用于FC-BGA等IC封裝載板的積層絕緣膜市場需求持續(xù)增長。本次對外投資的目的是公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，進一步布局IC封裝載板電子材料，豐富產品系列，提升技術能力。